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A InduSoft Participará da Pack Expo

A InduSoft participará da Pack Expo com a Beckhoff para mostrar todas as soluções IHM/SCADA para a indústria de embalagens. A Pack Expo está marcada do dia 23 ao dia 25 de Setembro em Las Vegas, Nevada. Visite a InduSoft no estande C2927.

Local: Las Vegas Convention Center, Las Vegas, Nevada, USA
Data: De 23 à 25 de Setembro
Horário: Das 9:00 às 16:00 horas
Estande: C2927

Para maiores informações sobre o supervisório InduSoft Web Studio na indústria de embalagens clique aqui.

 

 

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